书目详细信息
： 异构集成技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-73273-0:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 异构集成技术/.(美) 刘汉诚著/.John H. Lau/.吴向东 ... [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | xviii, 309页:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型RDL基板上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、PoP异构集成、存储器堆叠的异构集成、芯片与芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 最后介绍了异构集成的发展趋势。 |
| 并列题名： | Heterogeneous integrations |
| 题名主题： | 异构网络 研究 |
| 中图分类： | TP393.02 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称等同： | Lau John H 著 |
| 个人名称次要： | 吴向东 译 |
| 个人名称次要： | 雷剑 译 |
| 记录来源： | CN 上海新华 20231013 |
| 记录来源： | CN PCL 20231205 |