书目详细信息
： 无铅焊接工艺开发与可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-115-59518-8:CNY159.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 无铅焊接工艺开发与可靠性/.(美) 贾斯比尔·巴斯著/.Jasbir Bath/.刘春光译 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 342页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术, 包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金 (低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境, 将影响电子制造行业未来的发展。 |
| 题名主题： | 钎焊 焊接工艺 |
| 中图分类： | TG454 |
| 个人名称等同： | 巴斯 著 |
| 个人名称等同： | Bath Jasbir 著 |
| 个人名称次要： | 刘春光, 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20230517 |