书目详细信息
： COMSOL传热与多物理场耦合仿真
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-72551-0:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | COMSOL传热与多物理场耦合仿真/.主编李星辰, 田野, 姚雯/.参编张若凡 ... [等] |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | x, 292页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | COMSOL基础系列 |
| 提要文摘： | 本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分, 对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分, 精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分, 选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域, 按照由浅入深的顺序排序, 较为详细地讲解了每一个操作步骤, 使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。 |
| 题名主题： | 传热学 物理场 计算机仿真 应用软件 |
| 中图分类： | TK124 |
| 个人名称等同： | 李星辰 主编 |
| 个人名称等同： | 田野 主编 |
| 个人名称等同： | 姚雯 主编 |
| 个人名称次要： | 张若凡 参编 |
| 个人名称次要： | 梁昊鹏 参编 |
| 记录来源： | CN 上海新华 20231013 |